2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示
根据《北京市科技计划项目（课题）管理办法（试行）》（京科发〔2016〕771号）等文件要求，现将2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示（详见附件）。
公示时间为2022年10月12日至2022年10月16日（共5天）。对于公示内容有异议者，请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料，逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式，单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。
联 系 人：李老师、刘老师
联系电话：010—55577878、010—62341509—6015
电子邮件：xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn
附件：2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示清单
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
2022年10月12日
附件
2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”
榜单任务拟立项项目公示清单
序号 | 榜单任务名称 | 牵头揭榜单位 |
1 | 模拟类 输入防反接保护控制器 | 北京时代民芯科技有限公司 |
2 | 电源类 开关稳压器 | 北京时代民芯科技有限公司 |
3 | 模拟类 单通道高边模拟驱动器 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
4 | 模拟类 系统基础芯片SBC | 美芯晟科技（北京）股份有限公司 |
5 | 模拟类 I/O扩展芯片 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
6 | 模拟类 多开关检测芯片 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
7 | 模拟类 六通道高边模拟驱动器 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
