安集科技（688019）研发经费合规指数（ZRCI）测评报告
一、企业基本信息
企业名称：安集微电子科技(上海)股份有限公司
股票代码：688019
板块：科创板
高新技术企业 ：是
行业：制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业
上市日期：2019-07-22
实际控制人：无实际控制人
主要产品及用途：
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司 20 多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
经营模式：
1、采购模式公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流程。④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
2、研发模式
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha 送样、Beta 送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。3、生产模式
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
4、销售模式
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。
（数据来源：年报“公司简介”及“股东情况”）
二、研究经费历年数据（2022-2025）
年度 | 研发费用（万元） | 营业收入（万元） | 研发费用率 | 资本化金额（万元） | 资本化率 |
2022 | 16,136.46 | 107,679 | 14.98% | 0 | 0% |
2023 | 23,661.27 | 123,787 | 19.11% | 0 | 0% |
2024 | 33,276.59 | 183,501.52 | 18.13% | 0 | 0% |
2025 | 44,500 | 250,421.79 | 17.76% | 0 | 0% |
注：
研发费用 = 年报“研发投入”中“费用化研发投入”+“资本化研发投入”
研发费用率 = 研发费用 / 营业收入
资本化率 = 资本化金额 / 研发费用
（数据来源：年报“研发投入”及“利润表”）
三、研发人员情况（2022-2025年）
年度 | 研发人员数量（人） | 员工总数（人） | 研发人员占比 |
2022 | 180 | 394 | 45.69% |
2023 | 236 | 468 | 50.43% |
2024 | 307 | 606 | 50.66% |
2025 | 409 | 785 | 52.10% |
（数据来源：年报“员工情况”及“研发人员情况”）
四、募资与净资产对比（已上市）
指标 | 数值 | 数据来源与核对说明 |
IPO募资净额 | 4.75亿元 | 2019年7月科创板上市，发行13,277,095股，发行价39.19元/股，募集资金总额520,329,353.05元，扣除总发行费用45,437,451.25元后，实际募集资金净额为474,891,901.80元（4.75亿元）。2019年度募集资金专项报告及前次募集资金使用情况报告均确认为此数。-3 |
上市年末净资产（2019年末） | 约8.88亿元 | 2019年年报经审计的归属于上市公司股东的净资产887,569,640.68元（8.88亿元），较上年末增长155.96%。业绩快报口径为88,722.17万元，与年报最终值差异约154万元，属正常审计调整范围。你此前模板中使用的是经审计年报值，安集科技同样适用这一口径。-8 |
最近一次定增募资净额（2023年） | 2.04亿元 | 以简易程序向特定对象发行1,272,570股，发行价162.77元/股，募集资金总额207,136,218.90元，扣除发行费用3,517,145.62元后，实际募集资金净额为203,619,073.28元（2.04亿元），验资报告出具于2023年3月30日。-18 |
2025年末归属于母公司所有者权益（净资产） | 约35.31亿元 | 2025年年报归属于母公司所有者权益合计3,530,948,564.12元（35.31亿元）。业绩快报披露的初步核算数为353,630.38万元（35.36亿元），年报最终值较快报下调约527万元，同样属于正常的审计调整范围。采用年报经审计值35.31亿元，与此前模板的口径逻辑一致。-28 |
累计募资 / 2025年末净资产 | 约0.19倍 | （IPO净额4.75亿 + 定增净额2.04亿）÷ 2025年末净资产35.31亿 ≈ 0.192，四舍五入为0.19倍。 |
2023年定增 / 2025年末净资产 | 约0.06倍 | 定增净额2.04亿 ÷ 2025年末净资产35.31亿 ≈ 0.058，四舍五入为0.06倍。 |
五、风险标注（自动生成）
标 | 当前值 | 风险等级 | 判断依据 |
研发费用率 | 17.76% | 低 | 2025年研发费用4.45亿元，占营收25.04亿元的17.76%。费用率在2023年触及19.11% 的阶段高点后，连续两年小幅收敛（2024年约18.13%、2025年17.76%），但回落源于营收增速（2025年+36.47%）快于研发费用增速（+33.64%），属于收入扩张驱动的良性稀释，而非投入收缩。2021—2025年公司年均研发费用率约18.46%，领先一众半导体材料头部企业，17%—19%的区间是安集科技在配方型电子化学品行业持续进行客户联合验证、材料迭代所必需的常态化投入水平。费用率的高位稳定，不构成风险信号。 |
资本化率 | 0% | 低 | 2025年年报研发支出附注明确列示：费用化研发支出444,701,341.42元，资本化研发支出“—”，研发投入合计444,701,341.42元，同时注明“符合资本化条件的研发项目开发支出”为“不适用”。2022年费用化研发投入161,364,582.09元，资本化研发投入同样为“—”。这意味着2022—2025年连续四年研发投入100%费用化，利润表“研发费用”与研发投入合计完全等同。与中微公司高资本化率+关键审计事项的组合形成根本性分野，会计处理极度审慎，不存在通过资本化递延成本、调节利润的空间。 |
研发人员占比 | 52.10% | 低 | 2025年末研发人员409人，员工总数785人，占比52.10%。2022—2025年研发人员从180人持续增至409人，四年增长约127%；占比从45.69% 逐年攀升至50.43%、50.66%、52.10%，无一年回落，且自2023年起稳定在50%以上。在半导体材料行业中，“半数以上员工从事研发”属于人才密集度偏高的结构，与公司“配方驱动、客户联合验证密集型”的业务属性一致。2025年研发人员硕博占比超过36%，学历重心在本科与硕士的组合，与其化学配方、材料工程的行业特征相匹配。 |
研发费用趋势 | 连续上升，增速逐步收敛 | 低 | 2022—2025年研发费用分别为1.61亿、2.37亿、3.01亿、4.45亿元（2024年利润表研发费用301,362,233.94元，2025年402,375,827.87元），四年逐年递增，无一年回落。增速呈逐步收敛轨迹：2023年同比约+46.7%（阶段最陡），2024年约+27.3%，2025年+33.6%，四年CAGR约40.3%。与营收CAGR（约32.5%，2022年10.77亿元→2025年25.04亿元）相比，研发增速仍略快于营收，但两者的差距在2024—2025年明显收窄，费用率从19%以上逐步向17.76%收敛，呈现的是从“追赶式加码”向“与收入同步扩张”过渡的良性轨迹。趋势连续、无断点，与公司可转债募投项目中研发设备购置、研发中心扩建的资本开支节奏相互呼应。 |
说明： 风险等级由系统根据预设阈值自动生成，仅供参考。
六、数据来源
年度报告（2022、2023、2024、2025）
上市公告书（如适用）
财务报表附注
七、更新记录
2026-10-29：首次录入2022-2025年数据
2027-04-15：新增2026年年报数据
（后续每年4月30日前更新上一年度数据）
八、专知智库研发经费合规指数（ZRCI）评分：
ZRCI 由 6 个维度加权计算，总分 100 分。
维度 | 权重 | 数据来源 |
研发费用率水平 | 25% | 年报“研发投入”与“利润表” |
研发费用增长趋势 | 20% | 近三年年报研发费用 |
资本化率 | 20% | 年报“研发投入”资本化金额 |
研发人员占比 | 15% | 年报“员工情况” |
募资/净资产匹配度 | 10% | 年报“募集资金”与“资产负债表” |
研发费用绝对值 | 10% | 年报“研发投入” |
安集科技=100×0.25 + 100×0.20 +0×0.20 +100×0.15 + 100×0.10 +50×0.10=75分
九、等级划分
等级 | 总分 | 含义 |
A+ | 90 ~ 100 | 合规卓越 |
A | 80 ~ 89 | 合规优秀 |
B+ | 70 ~ 79 | 合规良好 |
B | 60 ~ 69 | 基本合规 |
C | 50 ~ 59 | 存在风险 |
D | < 50 | 高风险 |
属于B+级【合规良好】
十、咨询入口
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