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盛美上海(688082)研发经费合规指数(ZRCI)测评报告

浏览: 发表时间:2026-11-10 15:26:18

一、企业基本信息

企业名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司

股票代码:688082

板块:科创板

高新技术企业 :是

行业:制造业/专用设备制造业

上市日期:2021-11-18

实际控制人:王晖

 

 

主要产品及用途:

公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备;以及硅材料衬底制造工艺设备等。

主要经营模式:

1、盈利模式

公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业,遵循全球行业惯例,主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造,为客户提供设备和工艺解决方案。公司根据对产品的设计,组织零部件外购及外协,建立了完善的供应链体系,与核心供应商建立了密切的合作关系,根据公司的销售预测,提前部署下一年度的产能需求,提前做好产能安排及快速交付计划,保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商,公司提供验证平台,通过设备厂商带动零部件技术攻关,实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长期研发积累形成的技术优势,保持较高的产品毛利,进而保持较高比例的研发投入及市场开拓,在报告期内实现了较高的利润率。

2、研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向,采用差异化竞争的策略,依靠具有丰富经验的国际化研发团队,研发新工艺、新技术,完成技术方案的验证,并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化,取得了一系列的技术创新和突破。此外,公司在韩国组建了专业的研发团队,结合中国上海以及韩国双方研发团队的各自优势,共同研发用于公司产品的差异化相关技术,提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》,对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司将继续吸引优秀人才,扩大充实公司世界一流的研发团队,为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。

3、采购模式

为保障公司产品质量和性能,公司建立了完善的采购体系,在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商填写《供应商基础信息调查表》,了解供应商的人员构成、财务情况、设计能力、制造能力、检测能力、关键材料/零部件来源、质量管控体系等,对供应商的技术能力、质量能力、交付能力和售后服务等进行综合评估,并最终确定是否纳入合格供应商名录。报告期内,公司保持与主要供应商长期稳定的合作关系。

4、生产模式

公司产品均为根据客户的差异化需求,进行定制化设计及生产制造,主要采取以销定产的生产模式,按客户订单组织生产。公司根据市场预测或客户的非约束性预测,编制年度生产计划,并结合客户订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图纸,运用MES、WMS 系统分发到仓库和生产车间,进行仓库领料、配料和装配,预装配并预检合格后,交由总装配车间进行各模块整体组装生产线组装,然后由测试部门进行各模块的功能测试,测试合格后,下线发货。公司对外协加工的质量严格把关,与外协厂商建立了多年稳定的合作关系,确保符合客户的差异化需求。

5、销售模式

公司自设立以来,始终坚持全球化发展战略,客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为:首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,公司已与国内外存储及逻辑半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

(数据来源:年报“公司简介”及“股东情况”)

二、研究经费历年数据(2022-2025)

年度

研发费用(万元,费用化)

营业收入(万元)

研发费用率(费用化口径)

资本化金额(万元)

资本化率

2022

38,000

287,300

13.23%

约4,800

约11.20%

2023

61,500

388,800

15.82%

约4,300

约6.54%

2024

72,800

561,800

12.96%

约10,900

13.06%

2025

100,300

678,600

14.78%

25,100

20.03%

注:

研发费用 = 年报“研发投入”中“费用化研发投入”+“资本化研发投入”

研发费用率 = 研发费用 / 营业收入

资本化率 = 资本化金额 / 研发费用

(数据来源:年报“研发投入”及“利润表”)

三、研发人员情况(2022-2025年)

年度

研发人员数量(人)

员工总数(人)

研发人员占比

2022

519

1,199

43.29%

2023

733

1,578

46.45%

2024

931

2,002

46.50%

2025

1,228

2,485

49.42%

(数据来源:年报“员工情况”及“研发人员情况”)

四、募资与净资产对比(已上市)

指标

数值

数据来源与核对说明

IPO募资净额

34.81亿元

2021年11月18日科创板上市,发行43,355,753股,发行价85.00元/股,募集资金总额36.85亿元,扣除发行费用2.04亿元(不含增值税)后,募集资金净额为3,481,258,520.34元(34.81亿元)。立信会计师事务所验资确认(信会师报字[2021]第ZI10561号)。

上市年末净资产(2021年末)

约48.15亿元

2021年度业绩快报:归属于母公司的所有者权益481,496.11万元(约48.15亿元),较期初增长359.15%。快报明确注明数据“未经会计师事务所审计”,精确值以2021年年报为准,量级与趋势不受影响。IPO净额占上市年末净资产的约72%,是一次显著的“起点抬升”。

最近一次定增募资净额(2025年)

44.35亿元

2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股,发行价116.11元/股,募集资金总额44.82亿元,扣除发行费用0.47亿元(不含增值税)后,募集资金净额为4,435,015,697.05元(44.35亿元),于2025年内到账。立信会计师事务所验资确认(信会师报字[2025]第ZI10808号)。

2025年末归属于母公司所有者权益(净资产)

134.70亿元

2025年年报(经审计) :归属于上市公司股东的净资产13,469,590,277.25元(134.70亿元),较2024年末的76.66亿元增长75.71%,增长主因即2025年9月定增净额44.35亿元的注入。

累计募资 / 2025年末净资产

约0.59倍

(IPO净额34.81亿 + 定增净额44.35亿)÷ 2025年末净资产134.70亿 ≈ 0.588,四舍五入为0.59倍。

2025年定增 / 2025年末净资产

约0.33倍

定增净额44.35亿 ÷ 2025年末净资产134.70亿 ≈ 0.329,四舍五入为0.33倍。

 

五、风险标注(自动生成)

指标

当前值

风险等级

判断依据

研发费用率

14.78%(费用化口径)/ 18.49%(投入合计口径)

中低

费用化费率表面回落至14.78%,但真实投入强度(18.49%)较2024年的14.93%不降反升,差额来自资本化率跳升的“遮蔽”。归母净利润13.96亿元,盈利对研发投入的覆盖充分,费用率本身不构成压力。给予中低的核心考量在于:费用化口径已不能完整反映真实研发负担,资本化率的快速抬升使利润表的研发费用与真实投入之间出现了约2.51亿元的“缓冲垫”。

资本化率

20.03%

中

2025年资本化率一年内从13.06%跳升至20.03%,资本化金额2.51亿元。公司在问询函回复中的解释是“已具备将研发支出资本化的条件”。半导体设备头部企业资本化率普遍偏高(北方华创34.50%、中微公司27.92%),盛美20.03%并非行业极值。但审计报告的关键审计事项仅列“营业收入的确认”,研发支出资本化未被专项标注,与中微公司、海光信息被列为关键审计事项的情况不同。给予中的评级,核心关注点是资本化率的跳升与经营现金流骤降同步发生——利润端的“好看”有多少来自会计递延,需要将费用化与资本化合并观察。

研发人员占比

49.42%

低

研发人员1,228人,员工总数约2,485人,占比49.42%,逼近半数。2022—2025年占比从43.29%持续攀升至49.42%,四年单向上升,无一年回落。2025年研发人员净增297人(+31.9%),增速显著快于员工总数的扩张,人力配置明确向研发端倾斜。半导体设备行业中,这一占比处于偏高水平(拓荆42.81%、中微52.24%),与平台化多产品线布局匹配。研发团队的扩张有实质人力增量支撑,评级为低。

研发费用趋势

投入高增,但经营现金流骤降

中低(含结构性提示)

研发投入合计从2024年的8.38亿元增至12.55亿元(+49.64%),增速为近年最高。但经营活动现金流净额从12.16亿元骤降至2.39亿元(-80.36%),营收增长与现金创造严重背离。资本化率的同步跃升(13.06%→20.03%)在一定程度上“平滑”了利润表的研发负担,但投入的真实现金消耗并未减少。给予中低评级:研发投入的战略加码本身合理(定增44.35亿元提供了资金缓冲),但 “经营现金流骤降 + 资本化率跳升 + 研发投入高增”的三重组合,使费用化研发增速(+37.77%)的可持续性、以及资本化政策是否会继续放宽,成为后续跟踪的核心变量。

说明: 风险等级由系统根据预设阈值自动生成,仅供参考。

六、数据来源

年度报告(2022、2023、2024、2025)

上市公告书(如适用)

财务报表附注

 

七、更新记录

2026-11-10:首次录入2022-2025年数据

2027-04-15:新增2026年年报数据

(后续每年4月30日前更新上一年度数据)

 

八、专知智库研发经费合规指数(ZRCI)评分:

ZRCI 由 6 个维度加权计算,总分 100 分。

维度

权重

数据来源

研发费用率水平

25%

年报“研发投入”与“利润表”

研发费用增长趋势

20%

近三年年报研发费用

资本化率

20%

年报“研发投入”资本化金额

研发人员占比

15%

年报“员工情况”

募资/净资产匹配度

10%

年报“募集资金”与“资产负债表”

研发费用绝对值

10%

年报“研发投入”

盛美上海=90×0.25+100×0.20 +40×0.20+100×0.15+80×0.10 +70×0.10=80.5分

九、等级划分

等级

总分

含义

A+

90 ~ 100

合规卓越

A

80 ~ 89

合规优秀

B+

70 ~ 79

合规良好

B

60 ~ 69

基本合规

C

50 ~ 59

存在风险

D

< 50

高风险

属于A级【合规优秀】

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盛美上海(688082)研发经费合规指数(ZRCI)测评报告
一、企业基本信息企业名称:盛美半导体设备(上海)股份有限公司股票代码:688082板块:科创板高新技术企业 :是行业:制造业/专用设备制造业上市日期:2021-
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