拓荆科技（688072）研发经费合规指数（ZRCI）测评报告-成都专知利乎数字科技有限公司

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拓荆科技（688072）研发经费合规指数（ZRCI）测评报告

浏览：发表时间：2026-11-10 15:05:42

一、企业基本信息

企业名称：拓荆科技股份有限公司

股票代码：688072

板块：科创板

高新技术企业：是

行业：制造业/专用设备制造业

上市日期：2022-04-20

实际控制人：无实际控制人

主要产品及用途：

公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕、拓展，重点聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化。

公司积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇，依托深厚的技术储备及前瞻性的产业格局，积极拓展应用于集成电路先进制程领域的新产品、新工艺，目前已构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵。

公司目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。

主要经营模式：

（1）盈利模式

公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司通过向下游客户销售设备并提供备品备件和技术服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备的销售，其他业务收入主要来源于设备有关的备品备件销售。

（2）研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司建成了一支国际化、专业化的研发技术团队。公司的研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是公司自主研发能力的重要支撑。公司根据客户需求，并以半导体专用设备技术发展动态为导向，研发设计新产品、新工艺，研制机台在通过公司测试之后，送至客户实际生产环境中进行产业化验证，通过验证后产品正式定型。此外，公司会根据客户不同的工艺应用需求，持续丰富、完善量产产品性能。

（3）采购模式

公司采购主要分为标准件采购和非标件采购。对于标准件采购，公司面向市场供应商进行直接采购。非标件主要为公司研发生产中，根据特定技术需求，自行设计的零部件。对于非标件采购，公司主要通过向供应商提供设计图纸、技术参数，由供应商自行采购原材料进行加工并完成定制。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商引入、选择和评价制度。公司对于供应商技术水平、加工设备、良品率、运营能力等多维度进行评估，并邀请供应商定期进行新产品、新材料或加工技术交流，持续提升供应商技术能力水平，以保证公司产品的技术先进性。公司依据研发项目需求、生产需求和物料库存情况，通过订单方式向供应商下发采购需求，并按照需求时间安排供应商排产，经验收合格后入库。

（4）生产模式

公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产制造。公司主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式。库存式生产，指公司尚未获取正式订单便开始生产，包括根据 Demo 订单或较明确的客户采购意向启动的生产活动，适用于公司的Demo机台和部分销售机台。订单式生产，指公司与客户签署正式订单后进行生产，适用于公司大部分的销售机台。

（5）销售和服务模式

报告期内，公司销售模式为直销，通过与潜在客户商务谈判、招投标等方式获取客户订单。经过多年的努力，公司已与国内半导体芯片制造厂商形成了较为稳定的合作关系。公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、产品报价、投标操作与管理（如适用）、销售洽谈、合同评审、销售订单（或 Demo 订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户验收及售后服务等步骤。公司的设备发运至客户指定地点后，需要在客户的生产线上进行安装调试。通常客户在完成相关测试后，对设备进行验收，公司在客户端验收完成后确认收入。

（数据来源：年报“公司简介”及“股东情况”）

二、研究经费历年数据（2022-2025）

年度	研发费用（万元）	营业收入（万元）	研发费用率	资本化金额（万元）	资本化率
2022	37,874.05	170,600	22.21%	0	0%
2023	57,594.89	270,500	21.29%	0	0%
2024	75,597.63	410,300	18.42%	0	0%
2025	76,960	651,900	11.80%	8,970	10.44%

注：

研发费用 = 年报“研发投入”中“费用化研发投入”+“资本化研发投入”

研发费用率 = 研发费用 / 营业收入

资本化率 = 资本化金额 / 研发费用

（数据来源：年报“研发投入”及“利润表”）

三、研发人员情况（2022-2025年）

年度	研发人员数量（人）	员工总数（人）	研发人员占比
2022	334	约830	40.24%
2023	484	1,070	45.23%
2024	648	约1,529	约42.39%
2025	726	1,696	42.81%

（数据来源：年报“员工情况”及“研发人员情况”）

四、募资与净资产对比（已上市）

指标	数值	数据来源与核对说明
IPO募资净额	21.28亿元	2022年4月20日科创板上市，发行3,161.98万股，发行价71.88元/股，募集资金总额227,283.12万元，扣除发行费用后，募集资金净额为212,759.73万元（约21.28亿元）。最终净额比原计划（10.00亿元）超募约11.27亿元。天健会计师事务所验资确认。
上市年末净资产（2022年末）	约37.12亿元	2022年年报（经审计）：归属于母公司所有者权益3,711,530,962.28元（约37.12亿元），较期初增长211.21%。业绩快报口径为371,153.10万元，与年报审计值差异极小。
最近一次定增募资净额	约45.58亿元	2025年度向特定对象发行A股股票事项已完成，募集资金总额约46.00亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额约45.58亿元，募集资金已全部到位。该次发行在2025年启动、2026年完成，资金归属2025年度发行事项。
2025年末归属于母公司所有者权益（净资产）	66.10亿元	2025年年报（经审计）：归属于上市公司股东的净资产6,609,957,217.37元（66.10亿元），较2024年末的52.80亿元增长25.18%。业绩快报初步核算数约66.12亿元，与年报审计值基本一致，采用年报精确值。
累计募资 / 2025年末净资产	约1.01倍	（IPO净额21.28亿 + 定增净额45.58亿）÷ 2025年末净资产66.10亿 ≈ 1.012，四舍五入为1.01倍。
定增募资 / 2025年末净资产	约0.69倍	定增净额45.58亿 ÷ 2025年末净资产66.10亿 ≈ 0.689，四舍五入为0.69倍。

五、风险标注（自动生成）

指标	当前值	风险等级	判断依据
研发费用率	11.80%（费用化口径）	低	营收放量（+58.87%）快于研发费用增速，费用率自然摊薄；研发投入合计仍同比+13.66%，强度未实质减弱。
资本化率	10.44%	中低	2025年首次出现资本化（0.897亿元），此前连续三年为零；比例可控，但会计政策变化需持续跟踪。
研发人员占比	42.81%	低	研发人员726人、占比42.81%，硕博占比68.50%，团队高位稳定，与半导体设备研发属性匹配。
研发费用趋势	费用化微增，投入合计双位数增长	低	费用化同比约+1.8%，投入合计+13.66%；增速放缓主因营收爆发与资本化首现，非研发收缩。

说明： 风险等级由系统根据预设阈值自动生成，仅供参考。

六、数据来源

年度报告（2022、2023、2024、2025）

上市公告书（如适用）

财务报表附注

七、更新记录

2026-11-10：首次录入2022-2025年数据

2027-04-15：新增2026年年报数据

（后续每年4月30日前更新上一年度数据）

八、专知智库研发经费合规指数（ZRCI）评分：

ZRCI 由 6 个维度加权计算，总分 100 分。

维度	权重	数据来源
研发费用率水平	25%	年报“研发投入”与“利润表”
研发费用增长趋势	20%	近三年年报研发费用
资本化率	20%	年报“研发投入”资本化金额
研发人员占比	15%	年报“员工情况”
募资/净资产匹配度	10%	年报“募集资金”与“资产负债表”
研发费用绝对值	10%	年报“研发投入”